今日观察！香港特专科技第一股晶泰科技今日挂牌 首日涨10%

香港特专科技第一股晶泰科技今日挂牌 首日涨10%

香港，2024年6月14日 - 备受瞩目的香港特专科技第一股晶泰科技（01688.HK）今日在香港交易所主板挂牌交易，开盘报2.4港元，涨幅10%，总市值约为14.7亿港元。

**晶泰科技是一家专注于人工智能药物研发的生物技术公司，**致力于利用人工智能技术开发创新型药物，为患者提供更有效的治疗方案。公司拥有领先的人工智能技术平台和经验丰富的研发团队，在肿瘤、神经退行性疾病等领域取得了显著进展。

公司此次IPO募集资金约为4.2亿港元，将主要用于新药研发、临床试验、市场推广等业务。

**晶泰科技的上市标志着香港特专科技领域迈出了重要一步，**有利于推动香港科创产业发展，吸引更多海内外人才和资金。

以下是晶泰科技的一些主要亮点:

• **领先的人工智能技术平台：**公司拥有自主研发的AI-DRUG平台，能够高效识别和筛选潜在的药物靶点和先导化合物，大幅缩短药物研发周期。
• **经验丰富的研发团队：**公司拥有多名来自世界顶尖高校和科研机构的科学家，拥有丰富的药物研发经验。
• **丰富的产品管线：**公司拥有多款处于不同临床阶段的肿瘤和神经退行性疾病候选药物，其中多款药物具有全球首创或First-in-Class潜力。

**晶泰科技的上市为投资者提供了参与香港特专科技发展的机会，**相信公司将凭借其领先的技术、丰富的产品管线和强大的研发团队，在未来取得更大的成功。

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。